KIT RESINA EPOXI P/ ENCAPSULAMENTO SQ 2118 P / 3131 – 1,25KG

A resina SQ 2118 foi desenvolvida para encapsulamentos eletroeletrônicos. Similar ao SQ 2119 porém com menor viscosidade. Possui as seguintes características:
Facilidade de processamento.
Contração ínfima; não libera sub-produtos.
Excelentes propriedades dielétricas com alta isolação.
Resistência química elevada, especialmente ao intemperismo e umidade.
Estabilidade aos ciclos térmicos, impactos e ações mecânicas.
Excelente adesão, alta dureza e resistência à abrasão.
Cor PRETA .

USO DO SISTEMA

Proporção de mistura para cada 100 g de Resina SQ 2118 Endurecedor SQ 3131 12 g

Temperatura de manipulação (ºC) 18 a 30 ºC

Tempo de uso da mistura (gel time) a 20ºC, 100 g 18 minutos

Endurecimento da mistura (100g, 20ºC) 40 minutos

Cura total (100 ml, 20ºC, 65% U.R.) 24 horas

Peso Específico da mistura, g/cm3 1,47 +/- 0,05

Quantidade de mistura que pode ser usado por peça Máximo 80 gramas

Quantidade: 1Kg de resina e 250g de endurecedor