KIT RESINA EPOXI P/ ENCAPSULAMENTO SQ 2121B / 3131 -1,25KG

APRESENTAÇÃO
A resina SQ 2121 foi desenvolvida para encapsulamentos eletroeletrônicos, onde haja necessidade de boa condução térmica e retardança a chama.

Possui as seguintes características:
Facilidade de processamento, fácil mistura.
Boa condutividade térmica.
Contração ínfima; não libera subprodutos.
Excelentes propriedades dielétricas com alta isolação.
Resistência química elevada.
Estabilidade aos ciclos térmicos, impactos e ações mecânicas.
Retardança a queima.

USO DO SISTEMA

Proporção de mistura para cada 100 g de Resina SQ 2121 Endurecedor SQ 3131 12 g

Temperatura de manipulação (ºC) 18 a 30 ºC

Tempo de uso da mistura (gel time) a 20ºC, 100 g 15 A 20 minutos

Endurecimento da mistura (100g, 20ºC) 60 A 90 minutos

Cura total (100 ml, 20ºC, 65% U.R.) 24 horas

Peso Específico da mistura, g/cm3 1,55 +/- 0,05

Quantidade de mistura que pode ser usado para peças que vão de 1,0 grama a 80 gramas

Quantidade:

1Kg de resina e 250g de endurecedor